Dell Latitude 3310 2-in-1 Manual do proprietário

Tipo
Manual do proprietário
Dell Latitude 3310 2 em 1
Manual de serviço
Modelo normativo: P118G
Tipo normativo: P118G001
Notas, avisos e advertências
NOTA: Uma NOTA indica informações importantes que ajudam você a usar melhor o seu produto.
CUIDADO: um AVISO indica possíveis danos ao hardware ou a possibilidade de perda de dados e informa como evitar o
problema.
ATENÇÃO: uma ADVERTÊNCIA indica possíveis danos à propriedade, lesões corporais ou risco de morte.
© 2019 -2020 Dell Inc. ou suas subsidiárias. Todos os direitos reservados. A Dell, a EMC, e outras marcas são marcas comerciais
da Dell Inc. ou suas subsidiárias. Outras marcas podem ser marcas comerciais de seus respectivos proprietários.
2020 - 01
Rev. A00
1 Como trabalhar no computador......................................................................................................5
Instruções de segurança.......................................................................................................................................................5
Como desligar o computador......................................................................................................................................... 5
Antes de trabalhar na parte interna do computador...................................................................................................6
Precauções de segurança...............................................................................................................................................6
Após trabalhar na parte interna do computador........................................................................................................ 13
2 Tecnologia e componentes...........................................................................................................14
UEFI BIOS............................................................................................................................................................................. 14
DDR4......................................................................................................................................................................................15
Opções gráficas....................................................................................................................................................................16
HDMI 1.4a..............................................................................................................................................................................16
Especificações da bateria....................................................................................................................................................17
Recursos de USB................................................................................................................................................................. 18
USB Tipo C............................................................................................................................................................................19
Leitores de cartão de mídia................................................................................................................................................20
Como fazer o download de drivers do Windows............................................................................................................. 21
Command | Configurar interface gráfica de usuário..................................................................................................21
3 Principais componentes do sistema..............................................................................................24
4 Desmontagem e remontagem...................................................................................................... 27
Tampa da base.....................................................................................................................................................................27
Como remover a tampa da base..................................................................................................................................27
Como instalar a tampa da base....................................................................................................................................28
Bateria...................................................................................................................................................................................30
Como remover a bateria...............................................................................................................................................30
Como instalar a bateria.................................................................................................................................................. 31
Módulos de memória...........................................................................................................................................................32
Como remover os módulos de memória..................................................................................................................... 32
Como instalar os módulos de memória....................................................................................................................... 33
Unidade de estado sólido....................................................................................................................................................34
Como remover unidade de estado sólido M.2 2230..................................................................................................34
Como recolocar o suporte de montagem da SSD.....................................................................................................34
Como instalar a unidade de estado sólido M.2 2230................................................................................................ 35
Bateria de célula tipo moeda..............................................................................................................................................36
Como remover a bateria de célula tipo moeda.......................................................................................................... 36
Como instalar a bateria de célula tipo moeda.............................................................................................................37
Placa WLAN......................................................................................................................................................................... 38
Como remover a placa WLAN......................................................................................................................................38
Como instalar a placa WLAN........................................................................................................................................39
Alto-falantes.........................................................................................................................................................................40
Como remover os alto-falantes................................................................................................................................... 40
Como instalar os alto-falantes...................................................................................................................................... 41
Índice
Índice 3
Conjunto do dissipador de calor.........................................................................................................................................42
Como remover o conjunto do dissipador de calor.....................................................................................................42
Como instalar o conjunto do dissipador de calor....................................................................................................... 43
Ventilador do sistema..........................................................................................................................................................43
Como remover o ventilador do sistema......................................................................................................................43
Como instalar o ventilador do sistema........................................................................................................................ 44
Placa de E/S........................................................................................................................................................................ 46
Como remover a placa de entrada/saída................................................................................................................... 46
Como instalar a placa de entrada e saída....................................................................................................................47
Porta de entrada de alimentação DC................................................................................................................................48
Como remover a entrada de alimentação CC............................................................................................................48
Como instalar a entrada de alimentaçõ CC................................................................................................................49
Câmera voltada para trás...................................................................................................................................................50
Como remover a câmera voltada para trás................................................................................................................50
Como instalar a câmera voltada para trás...................................................................................................................51
Botões do touch pad........................................................................................................................................................... 51
Como remover o touch pad..........................................................................................................................................51
Como instalar o touchpad.............................................................................................................................................53
Placa de sistema..................................................................................................................................................................55
Como remover a placa de sistema.............................................................................................................................. 55
Como instalar a placa de sistema.................................................................................................................................57
Montagem da tela............................................................................................................................................................... 60
Como remover o conjunto da tela...............................................................................................................................60
Como instalar o conjunto da tela..................................................................................................................................61
Painel LCD............................................................................................................................................................................63
Como remover o painel LCD........................................................................................................................................ 63
Como instalar o painel LCD.......................................................................................................................................... 64
5 Diagnóstico............................................................................................................................... 66
Diagnóstico ePSA................................................................................................................................................................66
Ferramentas de validação.............................................................................................................................................69
Ligue a energia Wi-Fi...........................................................................................................................................................75
LEDs de diagnóstico............................................................................................................................................................75
M-BIST..................................................................................................................................................................................76
Self-Heal............................................................................................................................................................................... 77
Introdução ao curso.......................................................................................................................................................77
Instruções Self-Heal...................................................................................................................................................... 77
Modelos Latitude suportados.......................................................................................................................................77
BIOS Recovery.....................................................................................................................................................................78
Recuperação de BIOS usando o disco rígido..............................................................................................................78
Recuperação do BIOS com uso de unidade USB...................................................................................................... 79
Autoteste integrado do LCD.............................................................................................................................................. 79
6 Como obter ajuda e entrar em contato com a Dell.......................................................................... 81
4
Índice
Como trabalhar no computador
Instruções de segurança
Pré-requisitos
Use as diretrizes de segurança a seguir para proteger o computador contra possíveis danos e garantir sua segurança pessoal. A menos que
seja especificado de outra maneira, para cada procedimento incluído neste documento, supõe-se que as seguintes condições são
verdadeiras:
Você leu as informações de segurança fornecidas com o computador.
Um componente pode ser substituído ou, se tiver sido adquirido separadamente, instalado com o procedimento de remoção na ordem
inversa.
Sobre esta tarefa
NOTA: Desconecte todas as fontes de energia antes de abrir a tampa ou os painéis do computador. Depois de terminar
de trabalhar na parte interna do computador, recoloque todas as tampas, painéis e parafusos antes de conectar o
computador à fonte de alimentação.
ATENÇÃO: Antes de trabalhar na parte interna do computador, leia as instruções de segurança fornecidas com o
computador. Para obter informações sobre as melhores práticas de segurança, consulte a Página Inicial de
Conformidade Normativa
CUIDADO: Vários reparos podem ser feitos unicamente por um técnico credenciado. Você deve executar somente
reparos simples ou solucionar problemas conforme autorizado na documentação do produto ou como instruído pela
equipe de serviço e suporte por telefone ou on-line. Danos decorrentes de mão-de-obra não autorizada pela Dell não
serão cobertos pela garantia. Leia e siga as instruções de segurança fornecidas com o produto.
CUIDADO: Para evitar descarga eletrostática, elimine a eletricidade estática de seu corpo usando uma pulseira de
aterramento ou tocando periodicamente em uma superfície metálica sem pintura ao mesmo tempo em que toca em um
conector na parte de trás do computador.
CUIDADO: Manuseie os componentes e placas com cuidado. Não toque nos componentes ou nos contatos da placa.
Segure a placa pelas bordas ou pelo suporte metálico de montagem. Segure os componentes, como processadores,
pelas bordas e não pelos pinos.
CUIDADO: Ao desconectar um cabo, puxe-o pelo conector ou pela aba de puxar e nunca pelo próprio cabo. Alguns cabos
possuem conectores com presilhas de travamento. Se for desconectar esse tipo de cabo, pressione as presilhas de
travamento antes de desconectá-lo. Ao separar conectores, mantenha-os alinhados para evitar que os pinos sejam
entortados. Além disso, antes de conectar um cabo, verifique se ambos os conectores estão corretamente orientados e
alinhados.
NOTA: A cor do computador e de determinados componentes pode ser diferente daquela mostrada neste documento.
Como desligar o computador
1
Como trabalhar no computador 5
Como desligar seu computadortablet tablet— Windows
Sobre esta tarefa
CUIDADO: Para não perder dados, salve e feche todos os arquivos abertos e saia dos programas abertos antes de
desligar o computador ou remova a tampa lateral.
Etapas
1. Clique ou toque no ícone .
2.
Clique ou toque no ícone e, em seguida, clique ou toque em Desligar.
NOTA: Certifique-se de que o computador e todos os dispositivos conectados estão desligados. Se o computador e
os dispositivos conectados não tiverem sido desligados automaticamente quando você desligou o sistema
operacional, mantenha o botão liga/desliga pressionado por cerca de 6 segundos para desligá-los.
Antes de trabalhar na parte interna do computador
Etapas
1. Certifique-se de que a superfície de trabalho está nivelada e limpa para evitar que a tampa do computador sofra arranhões.
2. Desligue o computador.
3. Se o computador estiver conectado a um dispositivo de encaixe (encaixado), desencaixe-o.
4. Desconecte todos os cabos de rede do computador (se disponível).
CUIDADO:
Se o computador tiver uma porta RJ45, primeiro desconecte o cabo de rede pelo cabo do computador.
5. Desconecte o computador e todos os dispositivos conectados de suas tomadas elétricas.
6. Abra a tela.
7. Pressione e mantenha pressionado o botão liga/desliga por alguns segundos para aterrar a placa de sistema.
CUIDADO:
Para prevenir-se contra choque elétrico, desligue o computador da tomada elétrica antes de realizar a
etapa nº 8.
CUIDADO: Para evitar descarga eletrostática, elimine a eletricidade estática de seu corpo usando uma pulseira de
aterramento ou tocando periodicamente em uma superfície metálica sem pintura ao mesmo tempo em que toca em
um conector na parte de trás do computador.
8. Remova quaisquer ExpressCard ou cartão inteligente instalados de seus slots.
Precauções de segurança
Siga as precauções de segurança descritas nas seções a seguir quando realizar um procedimento de instalação ou de desmontagem/
remontagem:
Desligue o sistema e todos os periféricos a ele conectado.
Desconecte o sistema e todos os periféricos da alimentação CA e, em seguida, remova a bateria.
Desconecte do sistema todos os cabos de rede, telefone ou linhas de telecomunicações.
Use um tapete e uma pulseira antiestáticos quando for trabalhar na parte interna de um sistema de computador para evitar danos
causados por descargas eletrostáticas.
Após remover um componente do sistema, coloque com cuidado o componente removido num tapete antiestático.
Calce sapatos com solado de borracha não condutor de eletricidade para ajudar a reduzir o risco de sofrer choque elétrico ou lesões
sérias provocadas por acidente elétrico.
Alimentação do modo de espera
Os produtos Dell com alimentação em modo de espera devem ser totalmente desconectados antes que o caso seja aberto. Os sistemas
que incorporam alimentação em modo de espera são essencialmente alimentados enquanto estão desligados. A energia interna permite
6
Como trabalhar no computador
que o sistema seja ativado (wake on LAN) e colocado em modo de suspensão remotamente, além de contar com outros recursos para
gerenciamento de energia.
Após desconectar um sistema e antes de remover componentes, aguarde aproximadamente de 30 a 45 segundos para permitir a descarga
dos circuitos.
União
A ligação é um método para conectar dois ou mais condutores de aterramento ao mesmo potencial elétrico. Isso é feito com o uso de um
kit ESD de serviço em campo. Ao conectar um fio de ligação, sempre certifique-se de que está conectado a uma superfície bare-metal, e
nunca a uma superfície pintada ou que não seja de metal. A pulseira antiestática deve estar presa e em total contato com sua pele. Além
disso, sempre se lembre de remover qualquer tipo de joia, como relógios, braceletes ou anéis, antes de se conectar ao equipamento.
Figura 1. União adequada
Proteção contra descarga eletrostática
A ESD é uma grande preocupação quando você lida com componentes eletrônicos, especialmente componentes sensíveis, como placas de
expansão, processadores, DIMMs de memória e placas de sistema. Cargas muito leves podem danificar os circuitos de maneiras que
podem não ser óbvias, como problemas intermitentes ou uma vida útil do produto encurtada. À medida que a indústria exige menores
requisitos de energia e maior densidade, a proteção contra ESD é uma preocupação crescente.
Devido ao aumento da densidade de semicondutores usados em produtos recentes da Dell, a sensibilidade a danos estáticos é agora maior
do que em produtos anteriores da Dell. Por esse motivo, alguns métodos previamente aprovados de manipulação de peças não são mais
aplicáveis.
Há dois tipos reconhecidos de danos por descargas eletrostáticas: falhas catastróficas e intermitentes.
Catastrófica - os danos causam uma imediata e completa perda de funcionalidade do dispositivo. Um exemplo de falha catastrófica é
um DIMM de memória que tenha recebido um choque estático e imediatamente gera um sintoma "Falha de POST/Falha de vídeo"
com um código de bipe emitido para memória ausente ou não funcional.
NOTA:
As falhas catastróficas representam aproximadamente 20% das falhas relacionadas a descargas
eletrostáticas.
Intermitente - o DIMM recebe um choque estático, mas o traçado é apenas enfraquecido e não produz imediatamente sintomas
externos relacionados ao dano. O traço enfraquecido pode levar semanas ou meses para derreter e, entretanto, pode causar
degradação da integridade da memória, erros intermitentes de memória, etc.
NOTA:
Falhas intermitentes representam aproximadamente 80% das falhas relacionadas a ESD. A alta taxa de falhas
intermitentes significa que, na maioria das vezes, quando ocorre um dano, ele não é imediatamente reconhecível.
O tipo de dano mais difícil de reconhecer e solucionar problemas é a falha intermitente (também chamada de latente ou "ferida curta"). A
imagem a seguir mostra um exemplo de dano intermitente em um rastreio DIMM de memória. Embora o dano seja feito, os sintomas
podem não se tornar um problema ou causar sintomas de falha permanentes por algum tempo após o dano ocorrer.
Como trabalhar no computador
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Figura 2. Dano intermitente (latente) em uma trilha de fiação
Faça o seguinte para evitar danos causados por descargas eletrostáticas:
Use uma pulseira contra descargas eletrostáticas com fio devidamente aterrada.
O uso de pulseiras antiestáticas sem fio não é mais permitido; elas não fornecem proteção adequada.
Tocar o chassi antes de manusear peças não garante uma proteção contra descargas eletrostáticas adequada em peças com maior
sensibilidade para danos decorrentes de descargas eletrostáticas.
Figura 3. Aterramento em metal descoberto do chassi (inaceitável)
Manuseie todos os componentes sensíveis à estática em uma área com proteção antiestática. Se possível, use almofadas de piso
antiestáticas e almofadas de bancada de trabalho.
Ao manusear componentes sensíveis à estática, segure-os pelas laterais, não pela parte superior. Evite tocar nos pinos e nas placas de
circuito.
Ao desembalar um componente sensível à estática da embalagem de remessa, não remova o componente do material de embalagem
antiestático até que esteja pronto para instalar o componente. Antes de desembrulhar a embalagem antiestática, descarregue a
eletricidade estática do seu corpo.
Antes de transportar um componente sensível a estática, coloque-o em um recipiente ou embalagem antiestático.
O kit de serviço em campo contra descargas eletrostáticas
O kit de serviço de campo não monitorado é o mais comumente usado. Cada kit de serviço em campo inclui três componentes principais:
tapete antiestático, pulseira e fio de ligação.
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Como trabalhar no computador
Figura 4. Kit de serviço em campo contra descargas eletrostáticas
O tapete antiestático é dissipativo e deve ser usado para colocar peças com segurança durante os procedimentos de manutenção. Ao usar
um tapete anti-estático, a pulseira deve estar bem ajustada e o fio de ligação deve ser conectado ao tapete e ao metal nu no sistema a ser
trabalhado. Depois de implantados corretamente, as peças de serviço podem ser removidas da bolsa ESD e colocadas diretamente na
esteira. Lembre-se, o único local seguro para itens sensíveis a ESD está na sua mão, no colchonete de ESD, no sistema ou dentro de uma
bolsa.
Figura 5. Tapete antiestático
A pulseira e o fio de ligação podem ser conectados diretamente entre o seu pulso e o metal descoberto no hardware, se a esteira do ESD
não for necessária, ou conectada à esteira antiestática para proteger o hardware temporariamente colocado no tapete. A conexão física
da pulseira e do fio de ligação entre a pele, o tapete ESD e o hardware é conhecida como colagem. Use somente kits de Serviço de Campo
com uma pulseira, tapete e fio de vinculação. Nunca use pulseiras sem fio.
Saiba que os fios internos de uma pulseira estão sempre propensos a danos devido a desgaste e uso normal, e precisam ser verificados
regularmente com um testador de pulseira antiestática para evitar danos acidentais de hardware devido a descargas eletrostáticas. É
recomendável testar a pulseira e o fio de união no mínimo uma vez por semana.
Como trabalhar no computador
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Tabela 1. Pulseiras
Pulseira antiestática e fio de união Pulseira contra descargas eletrostáticas sem fio
(inaceitável)
Testador de pulseira contra descargas eletrostáticas
Os fios dentro de uma correia ESD são propensos a danos ao longo do tempo. Ao usar um kit não monitorado, a melhor prática é testar
regularmente a tira antes de cada chamada de serviço e, no mínimo, testar uma vez por semana. Um testador de pulseira é o melhor
método para fazer este teste. Se você não tiver seu próprio testador de pulseira, verifique com seu escritório regional para descobrir se ele
tem um. Para realizar o teste, conecte o fio de ligação da pulseira no testador enquanto ele estiver preso ao pulso e aperte o botão para
testar. Um LED verde acende se o teste for bem-sucedido; um LED vermelho está aceso e um alarme soa se o teste falhar.
Figura 6. Testador de pulseira
Elementos isolantes
É essencial manter os dispositivos sensíveis a descargas eletrostáticas, como invólucros plásticos de dissipador de calor, afastados de
peças internas isolantes e que muitas vezes estão altamente carregados.
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Como trabalhar no computador
Tabela 2. Colocação de elementos isolantes
Inaceitável - DIMM em contato com uma peça isolante
(defletor plástico do dissipador de calor)
Aceitável - DIMM afastado da peça isolante
Considerar o ambiente de trabalho
Antes da implementação do kit de serviço em campo ESD, avalie a situação nas instalações do cliente. Por exemplo, a implantação do kit
para um ambiente de servidor é diferente de um ambiente de desktop ou portátil. Os servidores geralmente são instalados em um rack em
um data center; desktops ou portáteis são normalmente colocados em mesas de escritório ou cubículos.
Sempre procure uma grande área de trabalho plana e aberta, livre de desordem e grande o suficiente para implantar o kit ESD com espaço
adicional para acomodar o tipo de sistema que está sendo reparado. O espaço de trabalho também deve estar livre de isoladores que
possam causar um evento ESD. Na área de trabalho, isoladores como isopor e outros plásticos devem sempre ser movidos a pelo menos
30 cm de distância de partes sensíveis antes de manusear fisicamente os componentes de hardware.
Embalagem contra descargas eletrostáticas
Todos os dispositivos sensíveis a ESD devem ser enviados e recebidos em uma embalagem antiestática. Sacos metálicos com blindagem
estática são preferidos. No entanto, você deve sempre devolver a peça danificada usando o mesmo saco de ESD e a embalagem em que a
nova peça chegou. A bolsa de ESD deve ser dobrada e fechada com fita adesiva e todo o mesmo material de embalagem de espuma deve
ser usado na caixa original em que a nova peça chegou.
Dispositivos sensíveis a ESD devem ser removidos da embalagem somente em uma superfície de trabalho protegida contra ESD, e as
peças nunca devem ser colocadas em cima do saco ESD, porque somente o interior da bolsa é protegido. Coloque sempre as peças na
mão, no tapete ESD, no sistema ou dentro de um saco antiestático.
Como trabalhar no computador
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Figura 7. Embalagem contra descargas eletrostáticas
Transporte de componentes sensíveis
Quando for transportar componentes sensíveis a descargas eletrostáticas, como peças de reposição ou peças a serem devolvidas à Dell, é
essencial colocar essas peças nos invólucros antiestáticos para assegurar um transporte seguro.
Resumo da proteção contra descargas eletrostáticas
É altamente recomendável que todos os engenheiros de serviço de campo usem a tradicional pulseira de aterramento antiestática com fio
ESD e o tapete protetor antiestático ao atender os produtos da Dell. Além disso, é essencial que os engenheiros mantenham as partes
sensíveis separadas de todas as partes do isolador durante o serviço e que usem sacos antiestáticos para transportar componentes
sensíveis.
Equipamento de elevação
NOTA:
Não levante mais do que 50 libras. Sempre peça ajuda a outra pessoa ou pessoas, ou use um dispositivo de
elevação mecânico.
Siga as diretrizes a seguir ao levantar equipamentos:
1. Tenha uma base firme e equilibrada. Mantenha seus pés afastados para formar uma base estável, com os pés virados para fora.
2. Dobre os joelhos. Não dobre na cintura.
3. Contraia a musculatura abdominal. A musculatura abdominal suporta a sua coluna quando você levanta, compensando a força da
carga.
4. Levante com as pernas, não com as costas.
5. Mantenha a carga próxima. Quanto mais próxima estiver da sua coluna, menos força exercerá sobre as suas costas.
6. Mantenha as costas eretas, seja levantando ou abaixando a carga. Não adicione o peso do seu corpo à carga. Evite torcer o corpo e as
costas.
7. Siga as mesmas técnicas na ordem inversa para descer a carga.
12
Como trabalhar no computador
Após trabalhar na parte interna do computador
Sobre esta tarefa
Após concluir qualquer procedimento de substituição, certifique-se de conectar os dispositivos, placas e cabos externos antes de ligar o
computador.
CUIDADO: Para evitar danos ao computador, use apenas a bateria projetada para este computador Dell. Não use baterias
projetadas para outros computadores Dell.
Etapas
1. Conecte os dispositivos externos, como replicador de portas ou bases de mídia, e recoloque quaisquer placas, como a ExpressCard.
2. Conecte os cabos de telefone ou de rede ao computador.
CUIDADO: Para conectar um cabo de rede, conecte-o primeiro ao dispositivo de rede e só depois o conecte ao
computador.
3. Conecte o computador e todos os dispositivos conectados às suas tomadas elétricas.
4. Ligue o computador.
Como trabalhar no computador 13
Tecnologia e componentes
Este capítulo detalha a tecnologia e os componentes disponíveis no sistema.
Tópicos:
UEFI BIOS
DDR4
Opções gráficas
HDMI 1.4a
Especificações da bateria
Recursos de USB
USB Tipo C
Leitores de cartão de mídia
Como fazer o download de drivers do Windows
UEFI BIOS
UEFI é o acrônimo de Unified Extensible Firmware Interface (interface de firmware extensível unificada) . A especificação UEFI define um
novo modelo para a interface entre os sistemas operacionais de computadores pessoais e o firmware da plataforma. A interface consiste
em tabelas de dados que contêm informações relacionadas à plataforma, além de chamadas de serviço de inicialização e de tempo de
execução disponíveis para o sistema operacional e seu loader. Juntos, eles fornecem um ambiente padrão para inicializar um sistema
operacional e executar aplicativos de pré-inicialização. Uma das principais diferenças entre BIOS e UEFI é a forma em que os aplicativos
são codificados. O Assembler foi usado para funções ou aplicativos que precisassem ser codificados para o BIOS, ao passo que um código
de linguagem de nível mais alto será usado para programar o UEFI.
No futuro, a implementação do BIOS UEFI da Dell substituirá dois conjuntos existentes diferentes de BIOS em produtos desktop e
portáteis por um único UEFI BIOS.
Informações importantes
Não há nenhuma diferença de entre o BIOS convencional e o UEFI BIOS, a menos que a opção UEFI esteja marcada na configuração Boot
List Option (Opção de lista de inicialização) na página do BIOS. Isso permitirá que o usuário crie manualmente uma lista de opções de
inicialização UEFI sem afetar a lista de prioridades de inicialização existente. Com a implementação do UEFI BIOS, as alterações estão mais
relacionadas às ferramentas e funcionalidades de fabricação com impacto muito pequeno para os usos do cliente.
Alguns detalhes a serem lembrados são:
Se os clientes tiverem uma mídia de inicialização UEFI e APENAS se tiverem mídia de inicialização UEFI (em mídia óptica ou
armazenamento USB), o menu de inicialização de uso único mostrará uma seção adicional com a lista de opções de inicialização UEFI.
Os clientes poderão visualizar esta opção se tiverem mídia de UEFI Boot conectada e a opção de UEFI Boot for especificada
manualmente por meio das configurações da "sequência de inicialização".
Como alterar a etiqueta de proprietário/manutenção?
Quando o técnico de serviço substitui uma placa de sistema, é necessário definir a etiqueta de serviço quando o sistema é reiniciado.
Deixar de definir uma etiqueta de serviço pode fazer com que a bateria do sistema não carregue. Dessa forma, é muito importante que o
técnico de serviço defina a etiqueta de serviço do sistema correta. Se uma etiqueta de serviço incorreta for definida, o técnico precisará
fazer o pedido de outra placa de sistema de reposição.
Como alterar as informações de etiqueta de ativos?
Para alterar as informações de etiqueta de ativos, podemos usar um dos utilitários de software a seguir:
Kit de ferramentas de configuração de comando Dell para tecnologia de dispositivos portáteis
2
14 Tecnologia e componentes
Os clientes também podem relatar que, após a substituição da placa-mãe, o campo do ativo já está preenchido no BIOS do sistema e
precisa ser limpo ou definido. Para sistemas mais antigos e todos os sistemas mais recentes com a plataforma UEFI BIOS, os clientes
podem fazer download do kit de ferramentas de configuração de comando Dell (DCC) para personalizar as opções do BIOS ou até
trocar a propriedade ou etiqueta de ativo de dentro do Windows.
DDR4
A memória DDR4 (Double Data Rate de quarta geração) é uma sucessora de alta velocidade para as tecnologias DDR2 e DDR3 e permite
até 512 GB de capacidade, comparado ao máximo de 128 GB por DIMM do DDR3. A memória de acesso aleatório dinâmica síncrona DDR4
é codificada diferentemente de SDRAM e DDR para impedir que o usuário instale o tipo errado de memória no sistema.
A DDR4 precisa de 20% menos ou apenas 1,2 volts, em comparação com a DDR3, que requer 1,5 volts de energia elétrica para operar. A
DDR4 também suporta um novo modo de desligamento profundo que permite que o dispositivo host entre no modo de espera sem
precisar atualizar sua memória. Espera-se que o modo de desligamento profundo reduza o consumo de energia em espera de 40 a 50%.
Detalhes da DDR4
Existem diferenças sutis entre os módulos de memória DDR3 e DDR4, conforme listado abaixo:
Diferença de entalhe chave
O entalhe chave em um módulo DDR4 está em um local diferente do entalhe em um módulo DDR3. Ambos os entalhes estão na borda de
inserção, mas o local do entalhe no DDR4 é um pouco diferente, para evitar que o módulo seja instalado em uma placa ou plataforma
incompatível.
Figura 8. Diferença de entalhe
Espessura aumentada
Os módulos DDR4 são ligeiramente mais espessos que o DDR3, para acomodar mais camadas de sinal.
Figura 9. Diferença de espessura
Extremidade curvada
Os módulos DDR4 apresentam uma borda curva para ajudar na inserção e aliviar a tensão na placa durante a instalação da memória.
Tecnologia e componentes
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Figura 10. Extremidade curvada
Erros de memória
Erros de memória no sistema exibem o novo código de falha 2 - Âmbar, 3 - Branco. Se toda a memória falhar, o LCD não ligará. Solucione
problemas de possíveis falhas de memória testando módulos de memória bons nos conectores de memória na parte inferior do sistema ou
sob o teclado, como em alguns sistemas portáteis.
Opções gráficas
Este tópico lista as especificações da placa gráfica.
Tabela 3. Especificações da placa gráfica integrada
Parâmetros Valores
Integrated Graphics Controller (controlador gráfico integrado) Intel UHD Graphics 610 e Intel UHD Graphics 620
Modelo Latitude 3310 2 em 1
Tipo de barramento Interface interna
Interface de memória Arquitetura de memória unificada
Nível da placa gráfica
Processador Intel Core i3/i5 - Intel UHD Graphics 620
Processador Intel Pentium CC - Intel UHD Graphics 610
Consumo máximo de energia estimado (TDP) 15 W (na alimentação da CPU)
Suporte a vídeo
No sistema: eDP (interno), HDMI, DP através de USB Type-C
Taxa de atualização vertical máxima Até 85 Hz, dependendo da resolução
Suporte para API de placas gráficas/vídeo de sistemas
operacionais
DirectX 12, OpenGL 4.5
Resoluções e taxas máximas de atualização (Hz) compatíveis,
analógicas e/ou digitais
Portas do sistema:
Máximo digital: (HDMI) 4096x2304, 24 Hz; (DP através de Type-
C) 4096x2304, 60 Hz
Números dos monitores suportados
Portas do sistema: três telas no máximo com LCD mais uma tela
no máximo em cada saída (HDMI e DisplayPort através de USB
Type-C).
NOTA: Uma dock station Dell com USB Type C é opcional.
HDMI 1.4a
Este tópico explica o HDMI 1.4a e seus recursos, juntamente com as vantagens.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface [Interface multimídia de alta definição]) é uma interface de áudio/vídeo totalmente digital, não
compactada, com suporte na indústria. A HDMI fornece uma interface entre qualquer fonte digital compatível de áudio/vídeo, como um
DVD player ou receptor de A/V e um monitor de vídeo e/ou áudio digital compatível, como uma TV digital (DTV). As principais vantagens
16
Tecnologia e componentes
são a redução de cabos e as provisões de proteção de conteúdo. A HDMI oferece suporte a vídeo padrão, aprimorado ou de alta definição,
além de áudio digital multicanal em um único cabo.
Recursos do HDMI 1.4a
Canal Ethernet HDMI - Adiciona rede a alta velocidade HDMI de um link, permitindo que os usuários a aproveitar plenamente os seus
dispositivos ativados com IP sem um cabo Ethernet separado.
Canal de Retorno de áudio - Permite que um TELEVISOR ligado por HDMI com um sintonizador incorporado para enviar dados de
áudio "ascendentes" para um sistema de áudio surround, eliminando a necessidade de um cabo áudio em separado.
3D - Define entrada/saída protocolos para os principais formatos de vídeo 3D, abrindo o caminho para true (verdadeiro) jogos 3D e
aplicativos 3D home theater.
Tipo de conteúdo - de tempo real diferencial de tipos de conteúdo entre imagem do monitor e dispositivos de origem, como ativar
uma TV para otimizar as definições de imagem com base no tipo de conteúdo.
Espaços de cores adicionais - Adiciona suporte para outros modelos de cor usados em fotografia digital e vídeo de computador
Suporte 4K - Permite que vídeo resoluções muito além em 1080p, que suportam próxima geração da mostra que rivaliza a sistemas de
cinema digitais usados em muitos cinemas comerciais.
Conector micro HDMI - Um conector novo e menor para telefones e outros dispositivos portáteis, com suporte para resoluções de
até vídeo 1080p.
Sistema de conexão para automotivos - Novos cabos e conectores para sistemas de vídeo para automotivos, projetados para
atender às necessidades únicas de o ambiente automobilismo ao mesmo tempo que fornecem qualidade de alta definição.
Vantagens da HDMI
A HDMI de qualidade transfere áudio e vídeo digital sem compressão, para uma qualidade de imagem a mais alta e definida.
HDMI de baixo custo fornece a qualidade e a funcionalidade de uma interface digital enquanto suporta formatos de vídeo
descompactados, de uma forma simples e de baixo custo.
Áudio HDMI suporta múltiplos formatos de áudio, desde estéreo padrão até som surround multicanal.
HDMI combina áudio e vídeo de multicanal e em um único cabo, eliminando o custo, a complexidade e a confusão de vários cabos
atualmente usado em sistemas A/V.
HDMI suporta a comunicação entre a fonte de vídeo (como um DVD player) e o DTV, permitindo novas funcionalidade.
Especificações da bateria
Este tópico lista as especificações detalhadas da bateria.
Tabela 4. Especificações da bateria
Parâmetro Valores
Tipo da bateria Bateria inteligente de polímero 3C 42 Wh
Dimensões:
Largura 191,85 mm (7,55 pol.)
Altura 103,25 mm (4,06 pol.)
Peso 0,20 kg (0,44 lb)
Profundidade 5,90 mm (0,23 pol.)
Tensão 11,40 V CC
Capacidade Ah típica 3,684 Ah
Capacidade típica de Watt-hora 42 Wh
Tempo de operação 0 ° a 35 °C
Carga: 0 °C a 50 °C
Descarga: 0 °C a 70 °C
Intervalo de temperatura: operacional Carga: 0 °C a 50 °C (32 °F a 122 °F)
Tecnologia e componentes 17
Parâmetro Valores
Descarga: 0 °C a 70 °C (32 °F a 158 °F)
Faixa de temperatura: não operacional -20 °C a 65 °C (-4 °F a 149 °F)
Tempo de carregamento 0 °C a 15 °C: 4 horas; 16 °C a 45 °C: 2 horas; 46 °C a 60 °C: 3 horas
Compatível com ExpressCharge Não suportado
Compatível com BATTMAN Sim
Recursos de USB
Universal Serial Bus, ou USB, foi introduzido em 1996. Ele simplificou drasticamente a conexão entre computadores host e dispositivos
periféricos, como mouses, teclados, drivers externos e impressoras.
Tabela 5. A evolução do USB
Tipo Taxa de transferência de dados Categoria Ano de introdução
USB 2.0 480 Mbps Alta velocidade 2000
Porta USB 3.0/USB 3.1
de 1ª geração
5 Gbps SuperSpeed 2010
USB 3.0/USB 3.1 de 1ª geração (USB de supervelocidade)
Durante anos, o USB 2.0 foi firmemente enraizado como o padrão de interface de fato no mundo dos PCs, com cerca de 6 bilhões de
dispositivos vendidos, e ainda a necessidade de mais velocidade cresce com hardware de computação cada vez mais rápido e demandas
de largura de banda ainda maiores. O USB 3.0/USB 3.1 de 1ª geração finalmente tem a resposta para as demandas dos consumidores,
teoricamente 10 vezes mais rápido do que seu antecessor. Em resumo, os recursos do USB 3.1 de 1ª geração são os seguintes:
Taxas de transferência mais altas (até 5 Gbps)
Maior máximo de energia de barramento e corrente de dispositivpara acomodar dispositivos de alto desempenho
Novos recursos de gerenciamento de energia
Transferências de dados “Full-duplex” e suporte para novos tipos de transferência
Compatibilidade com versões anteriores (USB 2.0)
Novo conectores e cabo
Os tópicos abaixo cobrem algumas das perguntas mais comuns sobre USB 3.0/USB 3.1 de 1ª geração
Velocidade
Atualmente, existem 3 modos de velocidade definidos pela mais recente especificação USB 3.0/USB 3.1 de 1ª geração. Eles são Super-
Speed, Hi-Speed e Full-Speed. O novo modo SuperSpeed tem uma taxa de transferência de 4,8 Gbps. Enquanto a especificação mantém
o modo USB de Hi-Speed e Full-Speed, comumente conhecido como USB 2.0 e 1.1 respectivamente, os modos mais lentos ainda operam a
480 Mbps e 12 Mbps, respectivamente, e são mantidos para manter a compatibilidade com versões anteriores.
O USB 3.0/USB 3.1 de 1ª geração atinge um desempenho muito superior pelas alterações técnicas abaixo:
Um barramento físico adicional que é adicionado em paralelo com o barramento USB 2.0 existente (consulte a imagem abaixo).
O USB 2.0 anteriormente tinha quatro fios (energia, terra e um par para dados diferenciais); O USB 3.0/USB 3.1 de 1ª geração
acrescenta mais quatro para dois pares de sinais diferenciais (recepção e transmissão) para um total combinado de oito conexões nos
conectores e cabeamento.
O USB 3.0/USB 3.1 de 1ª geração utiliza a interface de dados bidirecional, em vez do arranjo half-duplex do USB 2.0. Isto dá um
aumento de 10 vezes na largura de banda teórica.
18
Tecnologia e componentes
Com as crescentes demandas atuais de transferências de dados com conteúdo de vídeo de alta definição, dispositivos de armazenamento
de terabytes, câmeras digitais de alta contagem de megapixels, etc., o USB 2.0 pode não ser rápido o suficiente. Além disso, nenhuma
conexão USB 2.0 poderia se aproximar da taxa de transferência máxima teórica de 480 Mbps, fazendo a transferência de dados em torno
de 320 Mbps (40 MB/s) - o máximo do mundo real real. Da mesma forma, as conexões USB 3.0/USB 3.1 de 1ª geração nunca atingirão
4.8Gbps. Provavelmente veremos uma taxa máxima do mundo real de 400MB/s com despesas gerais. A essa velocidade, o USB 3.0/USB
3.1 de 1ª geração é uma melhoria de 10x em relação ao USB 2.0.
Aplicativos
USB 3.0/USB 3.1 de 1ª geração abre as faixas de rodagem e fornece mais espaço livre para dispositivos para proporcionar uma melhor
experiência geral. Onde o vídeo USB era dificilmente tolerável anteriormente (tanto de uma resolução máxima, latência e perspectiva de
compressão de vídeo), é fácil imaginar que com 5-10 vezes a largura de banda disponível, as soluções de vídeo USB devem funcionar
muito melhor. O DVI de link único requer uma taxa de transferência de quase 2 Gbps. Onde 480Mbps era limitante, 5Gbps é mais do que
promissor. Com sua velocidade prometida de 4.8 Gbps, o padrão vai encontrar o seu caminho em alguns produtos que anteriormente não
eram território USB, como sistemas de armazenamento RAID externos.
Estão listados abaixo alguns dos produtos SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 de 1ª geração disponíveis:
Discos rígidos externos para desktop USB 3.0/USB 3.1 de 1ª geração
Discos rígidos portáteis USB 3.0/USB 3.1 de 1ª geração
Docks e adaptadores USB 3.0/USB 3.1 de 1ª geração unidade
Drives Flash e leitores USB 3.0/USB 3.1 de 1ª geração
Unidades de estado sólido USB 3.0/USB 3.1 de 1ª geração
RAIDs USB 3.0/USB 3.1 de 1ª geração
Unidades de mídia óptica
Dispositivos multimídia
Rede
Placas Adaptadoras e Hubs USB 3.0/USB 3.1 de 1ª geração
Compatibilidade
A boa notícia é que o USB 3.0/USB 3.1 de 1ª geração foi cuidadosamente planejado desde o início para coexistir pacificamente com o USB
2.0. Em primeiro lugar, enquanto o USB 3.0/USB 3.1 de 1ª geração especifica novas conexões físicas e, portanto, novos cabos para
aproveitar a maior capacidade de velocidade do novo protocolo, o conector permanece com a mesma forma retangular com os quatro
contatos USB 2.0 na exata mesma localização de antes. Cinco novas conexões para transportar dados recebidos e transmitidos de forma
independente estão presentes nos cabos USB 3.0/USB 3.1 de 1ª geração e só entram em contato quando conectados a uma conexão
USB SuperSpeed adequada.
USB Tipo C
O USB tipo C é um conector físico novo e pequeno. O conector é compatível com vários padrões USB novos interessantes, como o USB
3.1 e o USB Power Delivery (USB PD).
Tecnologia e componentes
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Modo alternativo
O USB tipo C é um novo padrão de conector muito pequeno. Ele tem aproximadamente 1/3 do tamanho de um conector USB Tipo A
antigo. Ele é um conector padrão único que todos os dispositivos podem usar. As portas USB tipo C podem suportar vários protocolos
diferentes usando "modos alternados", o que permite que você tenha adaptadores com saída para HDMI, VGA, DisplayPort ou outros tipos
de conexão de uma única porta USB
USB Power Delivery (Entrega de Energia)
A especificação USB PD também está bastante conectada ao USB tipo C. Hoje em dia, smartphones, tablets e outros dispositivos móveis
geralmente usam uma conexão USB para carregamento. Uma conexão USB 2.0 fornece até 2,5 watts de energia: isso carregará o seu
telefone, mas a questão é exatamente essa. Um laptop pode exigir até 60 watts, por exemplo. A especificação USB Power Delivery
aumenta esse fornecimento de energia para 100 watts. Ela é bidirecional, ou seja, um dispositivo pode enviar ou receber energia. E essa
energia pode ser transferida enquanto o dispositivo está transmitindo dados através da conexão.
Isso pode ser o fim de todos os cabos de carregamento de notebook proprietários, com tudo sendo carregado através de uma conexão
USB padrão. Você pode carregar o notebook a partir de uma bateria portátil que você usa para carregar os smartphones e outros
dispositivos portáteis de hoje em dia. Você pode conectar o notebook a uma tela externa conectada a um cabo de alimentação, e essa tela
externa pode carregar o notebook enquanto ele estiver sendo usado como uma tela externa: tudo isso através de uma conexão USB Tipo
C pequena. Para isso, o dispositivo e o cabo têm que suportar o USB Power Delivery. O simples fato de ter uma conexão USB Tipo C não
significa que eles tenham suporte para o USB Power Delivery.
USB tipo C e USB 3.1
O USB 3.1 é um novo padrão de USB. A largura da banda teórica do USB 3 tem 5 Gbit/s, enquanto a do USB 3.1 tem 10 Gbit/s. Isso é o
dobro da largura da banda, com a mesma rapidez do conector Thunderbolt de 1ª geração. O USB tipo C não é igual ao USB 3.1. O USB
tipo C é apenas um formato de conector e a tecnologia subjacente pode ser USB 2 ou USB 3.0. Na verdade, o tablet com Android N1 da
Nokia usa um conector USB tipo C, mas, de forma subjacente, usa USB 2.0 (e não USB 3.0). No entanto, essas tecnologias estão
extremamente relacionadas.
Leitores de cartão de mídia
NOTA:
O leitor de cartão de mídia está integrado à placa do sistema em sistemas portáteis. Se houver uma falha de
hardware ou o leitor não estiver funcionando, substitua a placa de sistema.
O leitor de cartão de mídia expande a utilidade e a funcionalidade dos sistemas portáteis, especialmente quando usado com outros
dispositivos como câmeras digitais, reprodutores de MP3 e dispositivos móveis. Todos esses dispositivos usam alguma forma de cartão de
mídia para armazenar informações. Os leitores de cartão de mídia permitem a transferência fácil de dados entre esses dispositivos.
Vários tipos diferentes de mídia ou cartões de memória estão disponíveis hoje em dia. Veja abaixo uma lista com os diferentes tipos de
cartões que funcionam no leitor de cartão de mídia.
Leitor de cartão SD
1. Memory Stick
2. Secure Digital (SD)
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Tecnologia e componentes
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Manual do proprietário